MediaTek está listo para agregar un nuevo miembro a su serie Helio G de chipsets móviles centrados en juegos. La compañía ha enumerado las especificaciones de un Helio G70 SoC aún no anunciado en su sitio web oficial. El nuevo SoC de la serie G de Helio viene con la tecnología de juego patentada HyperEngine que se afirma que mejora el rendimiento del juego. Siguiendo sus especificaciones, el SoC MediaTek Helio G70 parece ser una alternativa menos poderosa y más barata que el SoC MediaTek Helio G90T que potencia los gustos de Redmi Note 8 Pro.
Según el página del producto del Helio G70 SoC en el sitio web oficial de MediaTek, es un SoC de ocho núcleos que emplea un grupo de dos núcleos Cortex-A75 cronometrados a 2 GHz para levantar objetos pesados, mientras que el segundo grupo consta de seis núcleos Cortex-A55 que funcionan a 1.7 GHz. La nueva oferta MediaTek de 64 bits admite hasta 8 GB de RAM LPDDR4X con una frecuencia máxima de 1800MHz, mientras que el tipo de memoria compatible es eMMC 5.1. En cuanto a la tecnología de juego patentada HyperEngine, se afirma que mejora la salida del juego al mejorar la conectividad de la red, una mejor administración de recursos y un consumo de energía más eficiente.
Los gráficos son manejados por la GPU Mali-G52 2EEMC2 que funciona a 820MHz. La resolución de pantalla máxima admitida por el SoC MediaTek Helio G70 es full-HD + (1080 x 2520 píxeles). Es capaz de reproducir video de 2K a 30 fps y reproducción de video Full-HD a 60 fps, y lo mismo ocurre con las especificaciones de codificación de video que incluyen soporte para los estándares H.264 y H.265 / HEVC. El paquete de conectividad del MediaTek Helio G70 SoC incluye Wi-Fi 5 (a / b / g / n / ac), Bluetooth 5.0 y Dual 4G VoLTE
A diferencia de la línea Dimensity de SoC que viene con un módem 5G integrado, Helio G70 es una solución solo 4G. Hablando de su destreza en imágenes, el ISP a bordo admite configuraciones de cámara trasera doble con un hardware de hasta 16 megapíxeles + 16 megapíxeles, o un solo snapper de 48 megapíxeles. Las características compatibles de la cámara incluyen AI Face Unlock, efecto bokeh de cámara simple / doble, EIS y reducción de ruido de fotogramas múltiples (MFNR). Por ahora, no hay detalles sobre el proceso utilizado para fabricar el Helio G70, pero la especulación apunta a la misma tecnología FinFET de 12nm utilizada en la serie Helio G90.