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United Microelectronics Corporation (UMC), el cuarto mayor fabricante de chips por contrato del mundo, está ampliando su capacidad para producir chips de tecnología madura a cambio de garantías financieras, en respuesta a la escasez que afecta a la cadena global de suministro de semiconductores.
UMC dijo que agregaría capacidad para fabricar 20.000 obleas al mes a 28 nm, uno de los nodos de tecnología de procesos más afectados por la escasez global de chips, en una planta de fabricación existente, o “fab”, en Tainan.
La inversión aumentará el gasto de capital de la compañía para este año en un 53 por ciento a $ 2.3 mil millones, pero se realiza bajo un acuerdo que compromete a varios de los clientes más grandes de UMC a pagar depósitos por adelantado y garantizar ciertos pedidos a un precio fijo.
El trato es muy inusual para los fabricantes de chips por contrato. La flexibilidad para asignar capacidad a los pedidos de diferentes clientes ha sido durante mucho tiempo la piedra angular de su rentabilidad.
Pero ese modelo ha sido criticado como los primeros fabricantes de automóviles y ahora una gama cada vez mayor de otros sectores no ha podido asegurar suficientes chips de fundiciones como UMC y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el líder mundial de la industria.
UMC dijo que el acuerdo era un acuerdo “innovador, de beneficio mutuo”. “Esto fortalecerá nuestra posición financiera para aprovechar la oportunidad del mercado”, dijo a los inversores Jason Wang, presidente de UMC.
TSMC dijo este mes que invertiría $ 100 mil millones en nueva capacidad durante tres años. Intel anunció recientemente un programa de inversión de $ 20 mil millones en virtud del cual quiere desafiar a TSMC para ofrecer servicios de fabricación de chips por contrato.
Pero se espera que la escasez mundial de chips continúe sin cesar. UMC dijo que su tasa de utilización de la capacidad fue del 100 por ciento en el primer trimestre y permanecerá allí por el momento. La compañía espera que los precios de venta promedio de sus chips aumenten un 10 por ciento este año en comparación con 2020.
“Hay un desequilibrio entre la oferta y la demanda en los nodos maduros”, dijo Liu Chi-tung, director financiero de UMC. “Hemos visto mucha expansión de capacidad en los nodos avanzados, pero las empresas no se han ocupado de los nodos maduros. Hay muchos componentes críticos en esos nodos “.
SK Hynix, el segundo mayor fabricante de chips de memoria del mundo, planea adelantar parte de su gasto de capital planificado para el próximo año a la segunda mitad de este año para satisfacer la creciente demanda de chips.
La compañía surcoreana dijo el miércoles que la demanda fue más fuerte de lo esperado y pronosticó que el desequilibrio en la oferta y la demanda empeorará en los próximos trimestres. Espera que los suministros de chips D-Ram se mantengan escasos durante todo el año y pronostica una recuperación más rápida de lo esperado en la demanda y los precios de los chips de memoria Nand.
Si bien el acuerdo de UMC tiene como objetivo combatir la escasez, se espera que tarde al menos dos años en tomar forma, lo que destaca la profundidad de las limitaciones en la cadena de suministro de semiconductores.
Aunque la fábrica dedicada a la expansión de la capacidad ya existe, se espera que la producción en masa comience solo en el segundo trimestre de 2023 porque las herramientas clave también escasean. “Estamos trabajando con nuestros proveedores. Hay un plazo de entrega para el equipo ”, dijo Wang.
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