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Microdispositivos avanzados, Intel, Universal Chiplet Interconnect Express
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Embalaje. Puede parecer aburrido, pero es una parte esencial de la construcción de sistemas informáticos. Ahora las empresas están definiendo cómo será esto para una nueva generación de máquinas.
Durante décadas, los fabricantes de chips han mejorado el rendimiento reduciendo el tamaño de los transistores y metiendo más de ellos en los chips. El nombre popular de esta tendencia es Ley de Moore. Pero esa era está terminando. Se ha vuelto inmensamente costoso reducir aún más los transistores y fabricar los chips complejos que exigen las industrias de alta tecnología de hoy.
En respuesta, los fabricantes están recurriendo a “chiplets” más pequeños y modulares que están diseñados para funciones específicas (como almacenar datos o procesar señales) y que pueden vincularse entre sí para construir un sistema. Cuanto más pequeño es un chip, es probable que contenga menos defectos, lo que hace que la fabricación sea menos costosa.
Empresas como Advanced Micro Devices e Intel llevan años comercializando sistemas basados en chiplets. Pero si los chiplets pueden ayudar a la industria a mantener las ganancias de rendimiento al ritmo de la Ley de Moore dependerá del embalaje, que implica colocarlos uno al lado del otro o apilarlos, formar conexiones eléctricas rápidas y de gran ancho de banda entre ellos y encerrarlos en plástico protector.
Los fabricantes todavía están buscando la mejor manera de equilibrar el costo con el rendimiento. La Ley CHIPS de 52.700 millones de dólares, la legislación estadounidense de 2022 destinada a apuntalar la industria de chips del país, destina 11.000 millones de dólares a la investigación de “semiconductores avanzados” y crea un Programa Nacional de Fabricación Avanzada de Envases para fomentar la colaboración entre el mundo académico y la industria.
Hasta ahora, la adopción de chiplets se ha visto obstaculizada por la falta de estándares técnicos para el empaquetado. Eso está cambiando: la industria ha adoptado un estándar de código abierto llamado Interconexión Universal Chiplet Express. En teoría, los estándares facilitarán la combinación de chips fabricados por diferentes empresas, lo que podría dar a los fabricantes de chips más libertad en campos en rápida evolución como la inteligencia artificial, la industria aeroespacial y la fabricación de automóviles.