Las diapositivas filtradas parecen indicar que Intel se está preparando para lanzar sus CPU de escritorio 'Comet Lake' de décima generación, y que el modelo de gama más alta tendrá hasta 10 núcleos. La supuesta información muestra que la próxima generación de Intel para el escritorio será otra actualización de la arquitectura Skylake de 14 nm, ya que la compañía aún no ha aumentado la producción de 10 nm para admitir múltiples segmentos del mercado. Se detallan once nuevos modelos, aunque toda la información debe tomarse con una pizca de sal ya que no se verifica oficialmente. Los nuevos procesadores podrían lanzarse tan pronto como CES 2020, que comienza en la segunda semana de enero.
De las 11 CPU, tres se enumeran como partes de 125W, mientras que el resto tiene TDP de 65W. Todos los modelos cuentan con Hyper-Threading, que es una desviación de la estrategia anterior de Intel. También se menciona una nueva característica llamada "Intel Thermal Velocity Boost" para los modelos de gama más alta que parece ser similar a la función XFR de AMD, que permite que uno o todos los núcleos funcionen a velocidades más altas durante condiciones térmicas y de potencia. permitir.
Hay dos partes Core i9 supuestas, ambas con 10 núcleos y 20 hilos, así como dos modelos Core i7 con 8 núcleos y 16 hilos. Siguen cuatro modelos Core i5, cada uno con 6 núcleos y 12 hilos, con tres modelos Core i3 de cuatro núcleos y 8 hilos que completan la lista.
Según las diapositivas supuestamente filtradas obtenidas por Informática Cero y Videocardz.com, el Core i9-10900K de 10 núcleos de 125 W tendrá un reloj base de 3.7GHz y una velocidad de turbo de 5.1GHz, pero eso puede llegar a 5.3GHz gracias a la nueva función Thermal Velocity Boost. También hay un SKU que no es K Core i9-10900 con la misma característica pero un TDP de 65W y un reloj base de 2.8GHz. Los modelos Core i9 y Core i7 también son compatibles con la función Turbo Boost Max 3.0 de Intel, vista anteriormente en los modelos de gama alta de la serie Core X.
Todos los modelos parecen presentar Intel UHD Graphics 630 integrado, lo que significa que no hay cambios importantes en ese frente y tendremos que esperar una actualización completa de la arquitectura para obtener los IGP de próxima generación de Intel en el escritorio. Los modelos de la serie F sin gráficos integrados no están en las diapositivas filtradas, pero podrían lanzarse más tarde. Todos los modelos admiten RAM DDR4 de doble canal y 40 carriles de PCIe para conectividad de plataforma.
Curiosamente, una filtración separada parece sugerir que Intel dividirá el escritorio de Comet Lake en dos líneas con dos zócalos diferentes. Se dice que un nuevo Socket-1200 sirve para las piezas de 125 W de gama alta y se combinará con los supuestos conjuntos de chips Z490, H470, Q470 y W480, mientras que se usaría una interfaz Socket-1159 menos costosa para CPU de gama baja en la pila , con los chipsets B460 y H410 de nivel básico. Si bien todo esto no está confirmado, aún es posible que todas las CPU aún encajen y funcionen con las placas base Socket-1200.
Tener dos sockets introducirá un nuevo nivel de confusión en el mercado e indudablemente molestará a algunos compradores al restringir las opciones de actualización para CPU de gama alta en placas base asequibles, aunque es probable que los mercados objetivo para ambos no se superpongan. Si se comercializa como una forma de ahorrar dinero con las plataformas de gama baja, esto podría funcionar a favor de los compradores de PC de nivel básico para el hogar y la oficina. Notablemente, todavía no se menciona a los modelos Celeron y Pentium basados en Comet Lake, que coincidirían bien con los chipsets de gama baja. Tampoco se sabe aún cómo se diferenciarán todos los conjuntos de chips, aunque la segmentación está en línea con las generaciones anteriores.
Tom's Hardware especula que Intel posicionará al menos sus nuevas CPU Core i9 como estaciones de trabajo de nivel básico de "valor HEDT", probablemente cuando se combina con una placa base basada en el conjunto de chips de la serie W. La existencia de ambos enchufes fue publicada por el usuario de Twitter momomo_us Unos días de diferencia. Se espera que ambos sean compatibles con los mismos enfriadores que el zócalo LGA1151 actual, lo que debería ser una buena noticia para los fabricantes y los mejoradores.
Queda por ver cómo Intel resolverá sus problemas de suministro de 14 nm, que han resultado en escasez de existencias, picos de precios y retrasos en los productos OEM durante el año pasado. Intel necesita competir con la línea Ryzen de AMD, que también se actualizará con una nueva arquitectura base en 2020.