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Las CPU Xeon de próxima generación de Intel basadas en la nueva arquitectura Sapphire Rapids se han retrasado más de una vez, pero Intel finalmente se está preparando para comenzar a venderlas a empresas de PC y usuarios finales. De acuerdo a un anuncio-sobre-un-anuncio tweet de Intel, un “evento de lanzamiento del centro de datos” el 10 de enero incluirá procesadores Sapphire Rapids, y los chips tienen corrientemente “cumplió con los requisitos de lanzamiento del producto y la empresa está comenzando a acelerar la implementación”.
También llamadas “Xeon Scalable” o Xeon de cuarta generación, las CPU Sapphire Rapids originalmente estaban programadas para su lanzamiento a fines de 2021, pero a mediados de 2021, eso se había convertido en el primer trimestre de 2022después “más tarde en el año de lo previsto originalmente“y ahora a principios de 2023. Todavía no sabemos cuándo comenzarán a enviarse los chips, solo que obtendremos más información en enero. Este tipo de demoras son relativamente comunes para Intel, que también tuvo problemas para lanzar su Arc -GPU de escritorio dedicadas a tiempo y ha sufrido repetidos contratiempos de fabricación en la última década.
En una entrevista con The Verge el mes pasadoel CEO de Intel, Pat Gelsinger, habló sobre los retrasos de Sapphire Rapids, culpándolos tácitamente al liderazgo anterior e indicando que los productos futuros no tendrían el mismo lanzamiento accidentado.
“Ese proyecto se inició hace cinco años, por lo que está en marcha. No puedo simplemente restablecer la metodología de un producto que comenzó hace cinco años”, dijo Gelsinger. “[Sapphire Rapids] tenía demasiada complejidad, con tres nuevos sistemas principales, o interfaces, en ese diseño… y no había copias de seguridad en ninguno de ellos”.
Sapphire Rapids es un pariente lejano de los procesadores Core de Alder Lake (12.ª generación) que se comercializan en computadoras portátiles y de escritorio desde hace aproximadamente un año, creados con núcleos de CPU basados en “Golden Cove” (a diferencia de Alder Lake, Sapphire Rapids usa sin núcleos de bajo consumo) y el mismo proceso de fabricación de Intel 7. Según se informa, podemos esperar hasta 60 núcleos para las versiones de centro de datos de la CPU y hasta 56 núcleos para las versiones de estación de trabajo, con TDP de hasta 350 W. Pero los retrasos de Intel han hecho que los chips sean menos competitivos de lo que habrían sido si habían lanzado a principios de este año. Las CPU Epyc de próxima generación de AMD para servidores (nombre en código Genoa) ofrecerán hasta 96 núcleos Zen 4 por CPU cuando se lancen a finales de este mes, mientras que las CPU Threadripper de la generación actual ya superan los 64 núcleos.
Otras funciones de Sapphire Rapids incluyen compatibilidad con memoria DDR5, conectividad PCI Express 5.0 y compatibilidad con el estándar Compute Express Link (CXL) 1.1, todas las funciones que también será apoyado por Génova de AMD. (Estos eran los “tres nuevos sistemas principales” a los que se refería Gelsinger en su entrevista).
Arquitectónicamente, una de las cosas más notables del chip es que es la primera incursión de Intel en las CPU basadas en chiplet: cada procesador en realidad consta de múltiples matrices de silicio, unidas entre sí con una interconexión de alta velocidad. AMD ha utilizado un enfoque basado en chiplet para todos sus procesadores Ryzen, Threadripper y Epyc, y puede ser una forma de mejorar los rendimientos de fabricación; si hay un defecto fatal en un troquel de chiplet, tiene que desechar mucho menos silicio que lo que desecharía por un defecto similar en un troquel de procesador monolítico enorme. También permite mezclar y combinar procesos de fabricación, por lo que puede usar un proceso de vanguardia para las cosas que más se beneficiarán de él (núcleos de CPU y GPU, por ejemplo) mientras usa un proceso más económico y más maduro para otras cosas ( E/S y otras funciones del conjunto de chips).
Intel se apoyará aún más en los chiplets a partir de sus procesadores “Meteor Lake” de 14.ª generación, que combinarán una mezcla de “baldosas” construidas usando diferentes procesos de fabricación juntos en un solo procesador.